Rotacyjny przewodniczący Huawei Xu Zhijun stwierdził, że amerykańskie ograniczenia eksportowe przyspieszyły rozwój chińskiego przemysłu półprzewodników. Według serwisu IT Home, który powołał się na TMTPost, Xu odpowiadał na pytania dotyczące ogłoszonego przez Huawei Tau Scaling Law oraz architektury LogicFolding. „Gdyby Stany Zjednoczone nie zmusiły naszego kraju, naszej firmy i naszego przemysłu, nie podjęlibyśmy się takiego zadania. Ale dziękujemy Stanom Zjednoczonym, bo dzięki temu chiński łańcuch półprzewodników naprawdę dorósł. Teraz tempo jest bardzo dobre, wszyscy to uznają i wspierają” – powiedział Xu. Dodał też, że nie ma w tym samozadowolenia, bo Huawei wykonuje dziś zadania, które inni zrealizowali już 10 lat temu.
Wypowiedź pojawiła się po prezentacji Huawei podczas IEEE International Symposium on Circuits and Systems 2026 w Szanghaju. 25 maja He Tingbo, członkini zarządu Huawei i szefowa segmentu półprzewodników, wygłosiła wystąpienie „Exploration and Practice of New Paths in Semiconductors”. Przedstawiła w nim Tau Scaling Law jako próbę odejścia od założenia, że postęp w chipach musi zależeć przede wszystkim od coraz mniejszego procesu technologicznego.
Huawei proponuje przesunięcie punktu ciężkości z geometrii na czas. Zamiast opierać wzrost wydajności wyłącznie na zmniejszaniu tranzystorów, firma chce skracać czas przesyłu sygnału wewnątrz układu. Temu ma służyć LogicFolding, architektura ograniczająca długość połączeń, opóźnienia oraz straty energii między elementami chipu.
He Tingbo poinformowała, że w ciągu sześciu lat Huawei zaprojektował i wdrożył do masowej produkcji 381 układów wykorzystujących rozwiązania związane z tą ścieżką.
Pierwszym szerzej widocznym zastosowaniem nowej architektury ma być procesor Kirin planowany na jesień 2026 roku. Według relacji z wystąpienia He Tingbo układ ma wykorzystywać dwuwarstwową strukturę logiczną, a kolejne generacje chipów Huawei mają rozwijać tę konstrukcję od 2027 roku.
Huawei deklaruje, że do 2031 roku chce osiągnąć poziom integracji odpowiadający układom określanym dziś jako 1,4 nm. Firma nie przedstawia tego jako powtórzenia ścieżki TSMC, Samsunga czy Intela. Jej przekaz jest inny. Jeżeli dostęp do najnowszej litografii jest ograniczony, wydajność trzeba budować przez architekturę, projektowanie, opakowanie i współpracę całego łańcucha dostaw.
Xu Zhijun podkreślił też, że Tau Scaling Law nie może zostać zrealizowane przez jedną firmę. Według niego Huawei zdecydował się publicznie przedstawić tę koncepcję po to, by włączyć w nią uczelnie, firmy EDA, projektantów chipów, producentów sprzętu i zakłady wytwórcze. Dla Huawei to kolejny etap budowy krajowego zaplecza półprzewodnikowego. Presja zewnętrzna nie zatrzymała tego procesu, ale przyspieszyła decyzje, które wcześniej dojrzewały w chińskim sektorze technologicznym.
